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2022年工商银行校招信息之软件开发中心（上海）-科技菁英-前端开发工程师
 
　　软件开发中心（上海）-科技菁英-前端开发工程师
 
　　报名开始时间2022-09-08
 
　　报名截止时间2022-10-14
 
　　所属机构软件开发中心上海研发部
 
　　岗位类型科技菁英
 
　　计划招聘人数若干
 
　　工作地点上海市-浦东新区
 
　　1.参与项目的需求分析、功能设计、框架搭建、程序编码、技术测试，并完成相关技术文档编写；
 
　　2.参与系统前端问题分析排查，信息安全控制、代码性能调优，生产运维支持；
 
　　3.参与前后端分离、前端开源框架、标准化组件库的研究。
 
　　具体岗位招聘条件，详见总行官网《中国工商银行软件开发中心2023年度秋季校园招聘公告》及公告附件（岗位需求表格）。
 
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