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计算机科学(CS):常年占据H1B申请量榜首(2024年占比超30%),岗位包括软件工程师、数据科学家,起薪中位数$9.8万,亚马逊、谷歌等大厂校招直通。 -
电子工程(EE):聚焦芯片设计、电力系统,特斯拉上海研发中心优先录用美校EE毕业生,平均年薪$10.2万。 -
数据科学(DS):交叉学科(统计+编程),企业数字化需求激增,起薪$9.5万,Meta、Netflix大量招聘。 -
药学(Pharmacy):辉瑞、强生等药企管培生计划锁定美校药学毕业生,H1B通过率超65%,年薪$11万+。 -
金融工程(FE):量化分析师岗位集中在纽约投行(如高盛、摩根士丹利),需数学+编程背景,起薪$12万+。 -
实习策略:从大二开始布局 -
黄金时间节点:大二暑期争取Big Name实习(如微软、JP Morgan),大三暑期瞄准Return Offer(留用率超40%)。 -
隐藏资源:大学Career Fair是主战场(提前准备“30秒自我介绍+项目案例”),LinkedIn主动私信目标公司员工(话术:“我对贵司XX岗位感兴趣,能否分享团队当前项目?”)。 -
CPT/OPT衔接:课程实习许可(CPT)大二后可申请,毕业前用OPT积累1年经验(STEM专业可延至36个月),保持合法工作身份。
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