韩国电子工程专业以“半导体技术+智能硬件研发”为核心，紧密对接三星等本土科技巨头的产业需求，课程覆盖芯片设计、嵌入式系统、人工智能硬件、5G通信技术，实验室多配备先进设备（如半导体晶圆测试仪器、智能传感器研发平台），学生可参与企业合作项目（如手机芯片优化、智能手表电路设计）。
申请要求方面，本科需高中均分80%+，数学、物理成绩优异，TOPIK 3级（理工科可提交雅思5.5/托福70替代），部分院校（如KAIST）需提交数学竞赛或科创项目经历；硕士需本科为电子工程、自动化等相关专业，均分80%+，TOPIK 4级或雅思6.0，GRE 300+（顶尖院校建议310+），有半导体企业（如中芯国际、三星）实习经历者优先，研究型硕士需提交芯片设计或硬件研发相关的科研计划书。
推荐院校中，KAIST（韩国科学技术院）电子工程专业全球排名前30，半导体芯片研发实力顶尖，与三星电子有独家人才合作计划；首尔大学电子工程学院侧重5G/6G通信技术，实验室与LG电子联合运营；成均馆大学电子工程专业注重产业落地，开设“半导体精英班”，毕业生多进入三星半导体部门。
未来发展上，毕业生可在韩国科技企业（三星）从事芯片设计、硬件研发，起薪约280-400万韩元/月（约1.4-2万人民币）；回国可入职国内半导体企业或消费电子公司，岗位包括芯片工程师、硬件开发工程师。韩国是全球半导体产业核心国家，该专业学历认可度高，且国内半导体产业人才缺口大，职业稳定性强。
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