日本电子信息工程专业紧跟半导体、通信技术前沿，课程覆盖集成电路设计、嵌入式系统开发、5G/6G通信技术、人工智能硬件（如AI芯片设计），依托索尼、松下、三菱电机等企业资源，部分院校开设“企业定制课程”，学生可学习行业主流技术（如使用Cadence进行芯片设计、基于ARM架构的嵌入式开发），并参与企业实习（如半导体制造流程实训）。
申请要求上，本科需高中均分75%+，数学、物理、计算机基础扎实，日语N2+托福70+（或托业700+）；硕士需本科为电子、通信、计算机相关专业，均分80%+，日语N1或托福85+，需提交研究计划书（如“低功耗AI芯片设计研究”），顶尖院校（如东京大学）可能要求提交学术论文或参加技术笔试。
推荐院校中，东京大学“电子信息工程系”科研实力全球顶尖，聚焦半导体与通信前沿技术；早稻田大学“基干理工学部”侧重应用型电子技术，与企业合作紧密，实习机会多；京都大学“信息学研究科”在嵌入式系统与人工智能硬件领域优势突出，适合科研导向学生。
未来发展上，毕业生可进入日本电子企业（索尼、东芝）担任芯片研发工程师、通信技术专员，起薪约26-36万日元/月（约1.3-1.8万人民币）；或进入IT企业从事通信系统开发；回国可入职半导体企业或通信运营商，负责芯片设计、5G基站技术优化。随着全球半导体产业竞争加剧，具备日本先进技术背景的人才缺口大，职业晋升速度快。
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