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根据商业顾问和审计公司毕马威会计师事务所对报道提行业商业[*{b}*]所做的年度调查显示,半导体行业企业[*{a}*]人预测2016年的并购和收购数量将与2015年持平或者赶超2015年。
毕马威就各种商业主题对全球163位半导体行业商业[*{b}*]进行了调查。多数(59%)的半导体[*{a}*]者认为2016年的并购交易数量将会增长,另外有34%的人预测将与今年的速度持平。总和要高于一年前调查的83%。
当被问及哪个地区发生的并购最多时,美洲位列*9(45%),其次是亚太(36%)和欧洲(18%)。
调查请这些半导体商业[*{b}*]罗列出未来三年他们业务中面临的三大问题,分别是:
-研发成本增加(45%)
-发现技术突破(41%)
-平均销售价格下降(40%)
当半导体公司将并购作为他们增长收入战略的一部分时,有将近3/4(71%)的商业[*{b}*]表示,他们企业的收入将会在未来一个财年有所增长,而去年该项调查的比例是81%。
关于哪些产品门类有可能增长,这些商业[*{b}*]倾向于传统的选择,尽管这与市场调研机构的发现有一些出入。
有6成的半导体商业[*{b}*]预计微处理器将是增幅*6的业务,其次是传感器和内存。增幅*6的中端市场预计将集中在网络和通信(61%)、计算(52%)以及汽车(52%)。最重要的收入来源应用市场预计将是无线手持设备(60%)、汽车传感器(54%)、有线通信(49%)以及汽车信息娱乐(48%)。中国被视为他们企业明年收入(49%)以及人员(77%)增长最重要的地区,其次是美国。
毕马威的研究报告是在9月份进行的,调查了163位半导体行业商业[*{b}*],主要是高级管理人员,包括设备、晶圆代工以及无晶圆代工的制造商。调查中有67%的企业年收入超过10亿美元。
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